【CNMO科技讯息】韩国半导体企业博斯半导体近日在Hot Chips 2026半导体时候大会上展示了面向智能汽车范畴的AI加快器居品“Eagle-N”。该居品接纳基于芯粒（Chiplet）的系统级芯片贪图，主要面向物理AI、智能驾驶援助系统以及车载智能期骗场景，旨在培育车辆在复杂AI任务科罚中的臆想效果和彭胀才智。

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　　据先容，Hot Chips 2026于8月23日至25日在好意思国斯坦福大学举行。博斯半导体在8月24日的汽车专场中，以“面向车辆AI的可彭胀芯粒系统级芯片Eagle-N”为主题进行了时候展示。公司默示，跟着东谈主工智能期骗徐徐向汽车范畴深化，AI芯片竞争的重心如故不仅是单纯培育臆想性能，更伏击的是怎样提高数据科罚效果，缩短数据传输经由中的瓶颈。

　　Eagle-N定位为面向物理AI和车载AI环境打造的加快器居品。博斯半导体与芯片贪图企业Tenstorrent张开联接，共同激动该居品研发。该加快器接纳培育数据科罚效果的架构贪图，通过集群之间的分享内存以及基于网罗片上系统（NoC）的流畅神情，减少臆想经由中的内存看望压力，提高举座启动效果。

　　在智能汽车期骗场景中，AI系统需要同期科罚多种类型任务，举例车辆周围环境感知、驾驶员和乘员情景监测，以及生成式AI相干交互功能等。博斯半导体默示，传统单一AI臆想模式难以得志这些复杂需求，因此Eagle-N加入假造化时候，使多个不同类型的AI使命负载豪迈在团结颗AI加快器上启动，从而培育芯片适配才智。

　　在彭胀才智方面，Eagle-N接纳芯粒化贪图，不错凭证不同客户需求调治臆想资源成就。凭证博斯半导体公布的信息，该居品的臆想性能不错从200TOPS彭胀至最高2000TOPS开云体育(中国)官方网站，粉饰中端车型到高端智能汽车的不同算力需求。通过模块化贪图，车企和供应商豪迈凭证车型定位选拔对应的臆想才智，减少重新建筑芯片决议带来的本钱压力。